1. 베큠 라미 합착 공정

  -. 하부 조사 조건

    ; 이번 장비 도입건은 베큠 라미 합착 공정(간접 Sheet 반사막) 캐파 개선이 주 목적

    ; 베큠라미 UV Resin(CP-7233) 경화 조건 UV-A 타입 2000mJ

    ; Resin Spec은 상기와 같으나, 실제 TFT를 투과하기 때문에 6~7000 mJ 필요

    ; TFT를 뒤집어서 로딩하지 않게 하부에서 UV 조사하는 방식 요청

    ; UV 조사 영역과 비조사 영역의 TFT 성능이 달라져, 전면 조사 필요 (대부분 기판 센터에 TFT가 있지만, 최근 신규 모델 중 기판 끝단까지 TFT가 있는 모델이 존재하여, Stage 자체가 투과 가능할 것으로 예상 됨)

    ; 기존 컨베이어 경화기에서 6~7000mJ을 조사하기 위해 4~5회 반복 경화 필요로 1회 로딩 만으로 공정이 끝날수 있어야 함

    ; 6~7000mJ 조사시 기판온도는 되도록 50℃ 이내를 유지

    ; 공정 시간은 빠르면 빠를수록 (현재 4~5회 반복 경화시 약 5min 소요로 유사 수준 혹은 그 이하)

2. 기존 컨베이어 경화기 Back-up

  -. 상부 조사 조건

    ; 기존 직/간접(SPT 반사막) UV Resin(LPD-4057) 경화용

    ; 기존 보유중인 컨베이어 UV 경화기 Back-up 용

    ; LPD-4057 Reisn 경화 조건 UV-A타입 1500mJ (상부에서 Resin으로 직접 조사하는 방식으로 에너지 감쇄 없음)

    ; 직접방식 결정화 및 간접방식 박리로 기판온도는 45도 이내를 유지

    ; 기존 보유중인 UV 경화 Jig 사용 가능하게 설계 요청

    ; 공정 시간은 빠르면 빠를수록 (기존 컨베이어 경화기 로딩 / 경화 / 언로딩까지 약 1min)

3. 공통 기타 요구사항

    ; 디텍터 1616(173x178mm)모델 부터, 4343(442x442mm)모델 까지 경화 가능하게 UV Uniformity 확보 필요 (추후 더 큰 모델은 계획이 없으나 작은 모델은 있을 수 있음)

    ; 1장비로 2방향 조사가 가능하게 설게

    ; 클린룸 공간 부족으로 최대한 컴팩트하게 설계

    ; 둘 다 오래 전 개발 Resin으로 LED 타입에서 완전 경화 불가

    ; 로딩시 이온 블로우 X, 언로딩시 이온 블로우 기능 추가(TFT와 Stage 사이 대전도가 중요)

    ; UV 한쪽이 문제가 발생 할 경우 반대편은 사용가능하게 설계